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晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測,在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針(probe),與晶粒上的接點(pad)接觸,測試其電氣特性,不合格的晶?;岜槐晟霞嗆?,而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立的晶粒時,標有記號的不合格晶?;岜諱?,不再進行下一個制程,以免徒增制造成本

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