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1.封裝發展歷程

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進入正式討論之前,我們先來前戲。

對于封裝,從低級到高級,都是一個芯片(IC)+殼(Package)。

受限于工藝限制,早期的設計是芯片封裝后,通過引腳,連接到線路板上。

90年代隨技術進步及消費需求,BGA橫空出世。

最大的進步,是封裝四周的引腳連接改進為封裝底部錫球連接,極大提高利用面積利用率。

2. 2DIC與SiP

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哈哈,說好的好好討論,廢話了好多基礎知識。不過學而時習之,不亦樂乎嘛。

90年代后的發展,結構基本一樣。CSP、WLP等進一步縮小引腳尺寸,提高組裝密度。

2D IC發展到極致的封裝如圖,其芯片面積和封裝面積比已經達到極限。

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既然小標題都劇透2D了,那自然還有3D IC。這圖中的IC堆疊方式雖然已經開始利用空間,然而仍然顯得不怎么高級。

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畢竟這里只能堆疊相同功能的芯片,而且還有各種連線飛來飛去。金玉其外敗絮其中有些夸張,好歹到這一步,已經比2D開始有革*命性的突破了。




3. 初級3D IC SIP


上圖,中介硅層當作被動原件,少了敗絮;

下圖,兩個不同芯片互連。

4.完全體模型

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不解釋。就問你怕了沒有。這只是個模型哦。

不過不要怕,這種完全體的真身目前看來還是浮云。


注:不要看這些圖畫的跟漢堡一樣厚,實際上中介層的厚度一般都只有0.2mm-0.7mm,整個封裝實際上非常非常非常小。


鏈接:https://www.zhihu.com/question/22281066/answer/73566468
來源:知乎

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