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       任何一塊集成電路都是為完成一定的電特性功能而設計的單片???,IC測試就是集成電路的測試,就是運用各種方法,檢測那些在制造過程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的樣品。如果存在無缺陷的產品的話,集成電路的測試也就不需要了。由于實際的制作過程所帶來的以及材料本身或多或少都有的缺陷,因而無論怎樣完美的產品都會產生不良的個體,因而測試也就成為集成電路制造中不可缺少的工程之一。

       IC測試一般它分為兩大部分:前道工序和后道工序。

前道工序

該過程包括:(1)將粗糙的硅礦石轉變成高純度的單晶硅。

(2)在Wafer上制造各種IC元件。

(3)測試Wafer上的IC芯片。

后道工序

該過程包括:

(1)對Wafer(晶圓)劃片(進行切割)

(2)對IC芯片進行封裝和測試



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